Zmarł Profesor Bohdan Drogoszewski

Dnia 5 sierpnia 2023 roku zmarł Prof. dr hab. Bohdan Bronisław Drogoszewski, emerytowany nauczyciel akademicki Uniwersytetu Przyrodniczego w Poznaniu. Odszedł od nas Nestor Wydziału Leśnego i Technologii Drewna, długoletni pracownik naukowo-dydaktyczny, wychowawca wielu pokoleń leśników.

Czytaj dalej

Oświadczenie FSC Polska w związku z komunikatem RDLP w Białymstoku

Oświadczenie FSC Polska w związku z komunikatem RDLP w Białymstoku dotyczącym rezygnacji z kontynuowania certyfikacji gospodarki leśnej w systemie FSC od 1 stycznia 2024 r.

Czytaj dalej

List otwarty przemysłu drzewnego w Polsce do Premiera Mateusza Morawieckiego

Dnia 31.07 br. zwracamy się do Prezesa Rady Ministrów z prośbą o natychmiastową interwencję i decyzje w celu poprawy sytuacji na rynku sprzedaży surowca drzewnego z lasów należących do Skarbu Państwa. W imieniu Polskiej Izby Gospodarczej Przemysłu Drzewnego (PIGPD), Stowarzyszenia Producentów Płyt Drewnopodobnych w Polsce (SPPDwP), Ogólnopolskiej Izby Gospodarczej Producentów Mebli (OIGPM), Stowarzyszenia Papierników Polskich (SPP), Polskiego Komitetu Narodowego EPAL (PKN EPAL), Związku Polskie Okna i Drzwi (POiD), Stowarzyszenia Przemysłu Tartacznego (SPT) oraz Ogólnopolskiego Związku Pracodawców Przemysłu Drzewnego (OZPPD).

Czytaj dalej

Grupa Kingspan poinformowała o zawarciu umowy zakupu większościowego pakietu udziałów w Steico SE.

Irlandzka Grupa Kingspan poinformowała o zawarciu umowy zakupu większościowego pakietu udziałów w niemieckim Steico SE. Transakcja wymaga zgody odpowiednich urzędów ds. konkurencji.

Czytaj dalej

EPAL walczy z dostawami europalet „drugiej klasy”

Międzynarodowe zapewnienie jakości EPAL obejmuje nie tylko produkcję i naprawę palet EPAL, ale także walkę z dostawami podróbek, które są oferowane jako „palety drugiej klasy”. Produkty te mają nie tylko wady jakościowe, ale istnieje również podejrzenie, że w procesie produkcji wykorzystywane jest drewno z nielegalnych źródeł.

Czytaj dalej
linkedin [#161] Created with Sketch.